出典：內(nèi)容は公の番號(hào) "人工知能科學(xué)者"、著者Pan Wei、Chen Junjieから來(lái)ている、ありがとう。

5月8日、李克強(qiáng)首相は國(guó)務(wù)院理事會(huì)の議長(zhǎng)を務(wù)め、情報(bào)産業(yè)の參加と発展を促進(jìn)するために國(guó)內(nèi)外の投資を呼び込むために、集積回路とソフトウェアに対する優(yōu)遇所得稅政策を拡大することを決定した。 會(huì)合は、関連部署が研究に細(xì)心の注意を払い、集積回路及びソフトウェア産業(yè)の発展をより高いレベルに推進(jìn)するための支援方針を改善すべきであると強(qiáng)調(diào)した。 集積回路およびソフトウェア産業(yè)は、経済的および社會(huì)的発展を支える戦略的で基本的かつ主要な産業(yè)であり、市場(chǎng)は巨大です。 中米貿(mào)易摩擦の文脈では、集積回路とソフトウェア業(yè)界のローカライズは差し迫っています。

集積回路に関しては、中國(guó)における輸入集積回路の総額は、2018年の通年で3,120億米ドル（約2.1兆人民元）に達(dá)し、前年同期比で19.8％増加しました。 ソフトウェアの面では、2018年のソフトウェア業(yè)界の総収入は6306.1億元に達(dá)し、GDPの7％以上を占めています。

近年、中國(guó)の集積回路産業(yè)は大きな進(jìn)歩を遂げ、2014年のIC産業(yè)の売上高は301億5,400萬(wàn)元、中國(guó)市場(chǎng)は1 9 9 3億元に達(dá)し、世界市場(chǎng)の約50％を占めています。

しかし、産業(yè)の発展を制限する問(wèn)題とボトルネックは依然として未解決です。

一産業(yè)革新要因の蓄積が不十分。

業(yè)界をリードする人材は不足しており、エンタープライズテクノロジと管理チームは不安定で、エンタープライズは弱く、500社以上のIC設(shè)計(jì)企業(yè)の収入はクアルコムの60?70％にすぎません。 業(yè)界にはコア特許はほとんどなく、知的財(cái)産のレイアウト構(gòu)造の問(wèn)題は未解決です。

二それは國(guó)內(nèi)市場(chǎng)の需要の欠如です。

チップ設(shè)計(jì)は急速に変化する市場(chǎng)の需要と密接に統(tǒng)合されていない、そしてそれは全機(jī)械分野でハイエンド市場(chǎng)に參入することは困難である。

三「チップ - ソフトウェア - 機(jī)械 - システム - 情報(bào)サービス」産業(yè)チェーンの相乗効果パターンはまだ形成されていない。

チップ設(shè)計(jì)會(huì)社のハイエンド製品のほとんどは海外で製造されており、國(guó)內(nèi)のIC製造會(huì)社との共同開(kāi)発モデルはありません。 製造企業(yè)の大量生産技術(shù)は、國(guó)際的な主流の2世代の背後にあり、主要な機(jī)器と材料は基本的に輸入に依存しています。

チップのローカライゼーションに対する差し迫った需要に関連して、2014年9月、國(guó)務(wù)院は「國(guó)家集積回路産業(yè)の発展の概要」を発表し、國(guó)家産業(yè)投資ファンドの設(shè)立を提案した。 2014年9月24日、國(guó)家財(cái)務(wù)省、中國(guó)開(kāi)発金融、中國(guó)たばこ、Yizhuang Guotou、China Mobile、Shanghai Guosheng、China Electronics、China Electronics、およびHuaxin Investmentは共同で「National IC Industry Investment Fund」を立ち上げました。

現(xiàn)在、國(guó)家集積回路産業(yè)投資基金（2014.09-2018.05）は投資を完了し、合計(jì)9,872億元の普通株式を調(diào)達(dá)し、同時(shí)に総投資1,137億元（當(dāng)初計(jì)畫1,200億元）に対して400億元の優(yōu)先株式を発行した。 元チャオは15.6％を調(diào)達(dá)し、23の公共投資會(huì)社を集め、約70に達(dá)した効果的な投資プロジェクトを蓄積しました。投資範(fàn)囲は、中、中、低域の集積回路産業(yè)のすべてのリンクを網(wǎng)羅しています。

ファンドの唯一の管理者はHuaxin投資管理有限公司であり、受託者は國(guó)家開(kāi)発銀行です。

ビッグファンドの第一段階投資プロジェクトでは、集積回路製造が67％、設(shè)計(jì)が17％、包裝と試験が10％、そして裝置材料が6％を占めました。 大ファンドの第一段階の最初の焦點(diǎn)は製造分野であり、第一に、國(guó)內(nèi)生産能力の不足とウェーハ製造技術(shù)の後方製造の問(wèn)題を解決し、投資の方向性は貯蔵と先端技術(shù)生産ラインに集中し、工業(yè)チェーンのトップ３に投資する。 企業(yè)の割合は70％です。

大規(guī)模ファンドへの投資には、主に2つのタイプがあります。1つは、企業(yè)の持株構(gòu)造を最適化し、企業(yè)の効率性と管理レベルを向上させるためのクロスボーダーの合併と買収、債券、契約譲渡、増資、合弁事業(yè)などを含む直接持分投資です。 地元の資金や社會(huì)資本と結(jié)びついており、サブファンドに參加しています。 その中でも、直接投資が主な投資方法です。

(1)ベンチャーキャピタルにしない;(2)各産業(yè)チェーンの主要企業(yè)への投資に焦點(diǎn)を當(dāng)てる;(3)資本レベルで大手企業(yè)と協(xié)力する;(4)出口チャネルを事前に設(shè)計(jì)してください。

このような投資戦略により、大規(guī)模ファンドは、主要企業(yè)が主要技術(shù)を突破するのを支援するという目標(biāo)を達(dá)成し、さらに資金の安全性と持続可能な開(kāi)発を達(dá)成するための一定の利益を確保することができます。

一例としてウエハー製造を考えると、大手ファンドはSMIC（約160億元の投資）とShanghai Huahong（投資Huahong Wuxi 12インチ工場(chǎng)に約9億2200萬(wàn)ドル）に投資しています。 グレートファンド、湖北省、Ziguangグループは、揚(yáng)子江貯留NANDFlashプロジェクト（約190億元の投資）に投資しており、製造プロセスの面では、杭州Silan Micro、化合物半導(dǎo)體製造に主に投資しています。 一方、化合物半導(dǎo)體への転換を促進(jìn)するため、主にSanan Optoelectronics（90億元近くの投資）に投資した。

包裝と試験の分野では、それはそのようなChangdianテクノロジー、Tongfu MicroelectronicsとHuatianテクノロジーなど業(yè)界のトップ3社に投資しています。 デザインの分野では、Ziguang ZhanruiやZhongxing Microelectronicsなどの大手企業(yè)、Naiwei Technology、Guoke Microelectronics、Shengke Networkの分野の大手企業(yè)に投資しています。

機(jī)器分野では、North MicroelectronicsとMicro-Semiconductorに投資し、Northern MicroelectronicsとQixing Electronicsの統(tǒng)合を推進(jìn)してNorth Huachuangを設(shè)立し、規(guī)模的には、North Huachuangは中國(guó)最大の半導(dǎo)體機(jī)器企業(yè)となりました。

材料の分野では、同社は、大型シリコンウェハの分野で上海シリコンインダストリーグループに投資し、江蘇省新華に投資し、電子グレードのポリシリコン材料をレイアウトし、研磨液の開(kāi)発を促進(jìn)するために安吉マイクロエレクトロニクスに投資した。

出資サブファンドに関しては、大手ファンドが出資するローカルファンドには、北京IC製造および機(jī)器サブファンド、上海IC製造サブファンド、上海ICデザインおよびM&Aサブファンドが含まれます。 Big FundとBOEはCore Kinetic Energy Fundを、SMICとはSMIC Focus Fundを、Sanan OptoelectronicsとはAnxin Fundをそれぞれ設(shè)立しました。

現(xiàn)時(shí)點(diǎn)では、設(shè)立または発表されている地元の集積回路産業(yè)開(kāi)発基金の目標(biāo)規(guī)模は合計(jì)3000億元に達(dá)しています。

大きなファンドの資金とリソースの二重の要因の下で、投資された會(huì)社は彼らの開(kāi)発を加速させました、そして大きなファンドの本への投資に対する?yún)б妞猡蓼糠浅￥擞∠蟮膜扦筏俊?大基金の支援を受けて、Changdian TechnologyはXingke Jinpengを買収し、Tongfu MicroelectronicsはAMD SuzhouとPenang Packaging and Testing Plantを買収し、Beijing Qixing HuachuangとNorth Microelectronicsは上海シリコンインダストリーグループを結(jié)成しました。

投資企業(yè)のうち、IC設(shè)計(jì)企業(yè)は16 / 14nmプロセスに、SMICの28nm先進(jìn)製造プロセスは量産に、Spreadtrum Technologyは世界のトップ10の設(shè)計(jì)企業(yè)にランクインしました。

統(tǒng)合を通じて、中國(guó)マイクロ半導(dǎo)體と北Huachuang 2つの主要な機(jī)器企業(yè)グループが形成されている、とマイクロ半導(dǎo)體エッチング裝置は多國(guó)籍企業(yè)のチップ生産ラインに入っています。 國(guó)際的な合併と買収を通じて、Changdian TechnologyとTongfu Microelectronicsは國(guó)際的な先進(jìn)的な包裝技術(shù)と生産能力を獲得しており、Changjiang Electronics Technologyは包裝と試験業(yè)界で世界第3位にランクされています。

大基金の指導(dǎo)の下、Ziguang Zhanrui、Zhongxingweiおよびその他のデザイン會(huì)社は、SMICなどのチップ製造會(huì)社との連攜を強(qiáng)化し、SMICの現(xiàn)地顧客収益の割合は、2009年の20％未満から今日の約50％に増加しました。 マイクロ半導(dǎo)體CCPプラズマエッチング裝置は、SMICの40nmと28nmの生産ラインでそれぞれ50％と30％のシェアを持ち、Shanghai Hualiの生産ラインで35％のシェアを占めています。 コアインターナショナル、花蓮、揚(yáng)子江店のサンプル。

大規(guī)模ファンドは、産業(yè)チェーンのあらゆる面で投資企業(yè)の大株主として、上流と下流の企業(yè)間の協(xié)力を促進(jìn)し、國(guó)家科學(xué)技術(shù)主要プロジェクトと特別な建設(shè)資金と協(xié)力して集積回路とプロジェクトを支援し、著しい相乗効果と推進(jìn)効果を形成しました。

ウェーハ製造の分野では、ストレージIDM企業(yè)の育成を目的としたSMICとHuahong Hongliが、32 / 28nmプロセス容量の構(gòu)築を加速するために主要企業(yè)に依存しています。

SMIC:

2016年5月と2017年8月、ビッグファンドの第1段階では、32％を保有するSMIC華北集積回路製造（北京）有限公司に資本を順次増やしました。 SMIC Northは、12インチの先進(jìn)プロセスIC製造工場(chǎng)で、現(xiàn)在、月産35,000個(gè)の300mmウェハファブを2つ備えており、最初のファブは主に40nmと28nmのPolysionプロセス製品を生産しています。 ナノHKMGプロセスとより高い技術(shù)レベル（建設(shè)中の工場(chǎng)）。 完全に生産された後、SMICノースはSMIC北京と共に國(guó)內(nèi)の集積回路製造のための重要な生産拠點(diǎn)になるでしょう。

2018年1月、大ファンドは資本を増やし、SMICサウスに27％の出資比率で投資しました。 SMIC Southは14nm以下のプロセスと製造技術(shù)に焦點(diǎn)を當(dāng)てており、月産目標(biāo)生産能力は35,000ユニットです。

華虹グループ:

2016年12月に、大金は、387億元の総投資と4萬(wàn)の推定月産能力で、Huali Phase II 12インチIC製造ラインに投資しました。

2018年1月、大基金は増資し、華北無(wú)錫に投資しました。 Huahong Wuxiは、毎月約4萬(wàn)個(gè)の生産能力を持つ、90?65nmのプロセスグレードを持つ新しい12インチプロセスIC製造ラインを建設(shè)する。

注目技術(shù)の分野では、大きな基金の目的は、8インチの注目プロセスラインの構(gòu)築をスピードアップし、高圧、RF、MEMSチップなどのプロセスプラットフォームを構(gòu)築し、化合物半導(dǎo)體プロセスの製造レベルを向上させることです。

長(zhǎng)江ストレージ:

2016年には、この大きな基金が長(zhǎng)江貯水池の設(shè)立に資金を供給しました。 Yangtze River Storageは3DNAND技術(shù)と製造に注力しており、2017年末には32層3D NANDFlashチップの開(kāi)発と2018年の大量生産に成功しました。

ナイウェイテクノロジー:

2019年2月、大ファンドはNavi Technologyへの投資資金を13.75％に増やしました。 8インチMEMS國(guó)際鋳造ライン建設(shè)プロジェクトへの投資資金を調(diào)達(dá)する。 Nano Micro Seleniumは、2019年の鋳造ラインを完成させ、下半期に生産を開(kāi)始することを約束しています。月産能力は3萬(wàn)個(gè)、年間生産額は20億元、平均年収は3億4,700萬(wàn)元です。

サナンオプトエレクトロニクス:

大基金は通信用マイクロエレクトロニクスデバイスプロジェクトに16億元を投資し、國(guó)內(nèi)のギャップを埋めるために年間30萬(wàn)枚のGaAsエピタキシャルウェーハ、6萬(wàn)枚のGaNエピタキシャルウェーハ、そして36萬(wàn)枚の通信チップを製造する予定です。

結(jié)果の包裝とテストの分野では、大金は業(yè)界のリソースの統(tǒng)合を促進(jìn)し、先進(jìn)的な包裝とテスト能力の割合を高め、そして包裝とテスト企業(yè)が首尾よく合併と買収を完了するのを助けます。

長(zhǎng)江エレクトロニクス技術(shù):

2015年、長(zhǎng)江電子はXingke Jinpengを買収し、韓國(guó)のいくつかの先進(jìn)工場(chǎng)、New Plus、およびすべての先進(jìn)技術(shù)を買収し、世界第3位の包裝企業(yè)となり、世界で最初のグループにランクインしました。

Tongfu Microelectronics:

Tongfu MicroelectronicsはAMD SuzhouとAMD Penangの2つの工場(chǎng)を買収し、2017年の世界の包裝および試験市場(chǎng)の市場(chǎng)シェアは3.3％で世界第7位でした。 1.3.4。裝置材料分野の結(jié)果

材料分野では、大基金が12インチ生産ラインへのシリコン材料の推進(jìn)と応用を積極的に推進(jìn)し、フォトレジスト、化學(xué)薬品、電子ガス、ターゲットなどの分野でレイアウトの選択を行い、関連リソースの統(tǒng)合プラットフォームを形成しました。

上海新盛半導(dǎo)體:

Shanghai Xinshengは、中國(guó)では珍しい12インチウェーハメーカーで、2018年末に月産10萬(wàn)臺(tái)、2020年末に月産30萬(wàn)臺(tái)の生産能力を達(dá)成する予定です。

機(jī)器の分野では、主要ファンドの主要投資プロジェクトには、Zhongwei Semiconductor、North Huachuang、Changchuan Technology、およびShenyang Tuojingが含まれます。 現(xiàn)在、China Micro-Semiconductorのチップ誘電體エッチング裝置はTSMCの7ナノメートルプロセスラインに入り、28インチの第2世代MOCVD裝置は外國(guó)の裝置に完全に置き換わり、North Huachuangの洗浄裝置はSMIC North 28nm製造ラインに入り、酸化拡散裝置はYangtze川に入った。 ストレージ生産ラインは、SMICと上海華里のチップ生産ラインにバッチで適用されています。

集積回路産業(yè)発展の國(guó)家概要によると、2015年の中國(guó)のIC産業(yè)の売上高目標(biāo)は3,500億元で、2015年の中國(guó)のIC売上高は前年同期比19.7％増の3,610億元に達(dá)し、目標(biāo)を達(dá)成した。 2016-2017年に、20％以上の成長(zhǎng)率が維持されました。 2011年以降、中國(guó)のIC産業(yè)の成長(zhǎng)率は世界の半導(dǎo)體市場(chǎng)の成長(zhǎng)率を上回っており、開(kāi)発の傾向は良好です。

2018年の世界の半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模は4,779億4000萬(wàn)ドル、2012年から2018年の複合成長(zhǎng)率は7.3％、中國(guó)のIC産業(yè)の売上高は6,532億元、2012年から2018年の複合成長(zhǎng)率は20.3％でした。 ほぼ3回

産業(yè)構(gòu)造の観點(diǎn)から、2018年に、25199億元の中國(guó)のIC設(shè)計(jì)業(yè)界の売上高、割合は2012年の35％から38％に増加し、181,82億元の製造業(yè)の売上高は、23％から28に増加しました ％;包裝および試験業(yè)界の売上高は219.39億元で、比率は42％から34％に低下しました。

設(shè)備投資は、將來(lái)の半導(dǎo)體産業(yè)の繁栄を予測(cè)するための早期の警告指標(biāo)であり、サムソン2017年のトップ3半導(dǎo)體製造業(yè)者（サムスン、インテル、TSMC）のうち、250億ドルの設(shè)備投資があります。

多額の設(shè)備投資により、半導(dǎo)體大手のプロセスは非常に迅速に開(kāi)発され、コアとなる競(jìng)爭(zhēng)力を維持しています。 2014年の中國(guó)の半導(dǎo)體設(shè)備投資は、ヨーロッパと日本の合計(jì)の4分の1以下で、2018年には中國(guó)はヨーロッパと日本の合計(jì)を上回りました。 設(shè)備投資の増加に伴い、チップ製造の総生産額も増加しています。 中國(guó)の半導(dǎo)體業(yè)界の投資率が伸びており、業(yè)界がシフトしていることがわかります。

2018年には、中國(guó)のチップ輸入は6年連続で2000億ドルを超えて3,220億ドルに達(dá)し、同期間に846億ドルを輸出し、赤字は2,274億ドルとなった。 中國(guó)の自給式チップの割合は非常に低く、多くの分野で0％に近い。 巨大な市場(chǎng)とローカライズの緊急の必要性は、中國(guó)の半導(dǎo)體業(yè)界に將來(lái)の成長(zhǎng)の機(jī)會(huì)をもたらします。

現(xiàn)在、中國(guó)の高度な設(shè)計(jì)レベルは7nmに達(dá)し、メモリプロセスは畫期的なものとなり、14nmロジックプロセスは量産されようとしていますが、それでも海外とのギャップは2世代あります。 集積回路産業(yè)の規(guī)模は拡大し続けており、産業(yè)構(gòu)造は最適化される傾向があります。

世界の半導(dǎo)體市場(chǎng)の成長(zhǎng)率は、2019年には2.6％まで急激に低下し、市場(chǎng)規(guī)模は49014億ドルになると予想されています。 製品構(gòu)成の面では、2019年のセグメント製品の成長(zhǎng)率は一桁臺(tái)まで低下しており、特に2017年の61.5％の急激な増加から2019年のマイナス成長(zhǎng)へと変化するでしょう。

2018年以來(lái)、多くの大手メモリメーカーによる生産ライン構(gòu)造の調(diào)整、および新しい生産ラインの段階的な大量生産と容量のリリースにより、メモリ市場(chǎng)における需要と供給の関係は徐々に合理的になるでしょう。

世界的な貿(mào)易環(huán)境の複雑化と市場(chǎng)の成長(zhǎng)鈍化の影響を受けて、國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)率も前年比で低下し、2019年の産業(yè)規(guī)模は前年比18.1％増の7,764億4,000萬(wàn)元と予測(cè)されています。 製造業(yè)は、インテルのフェーズⅡやTSMC南京工場(chǎng)などの外資系企業(yè)の生産ラインの発展の勢(shì)いに大きく貢獻(xiàn)しており、新たな生産ラインの完成と試運(yùn)転により、生産高はさらに向上するでしょう。

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